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![]() 无锡朝禾半导体科技有限公司的工商信息更新时间:2025-04-13 声明:信息为网络整理仅供参考,准确信息请以行政机构公布为准。 [企业名称]无锡朝禾半导体科技有限公司 [经营状态]存续 [法定代表人]邢从林 [注册资本]200万人民币(元) [实缴资本] [成立日期]2021-07-15 [核准日期]2021-07-15 [营业期限]2021-07-15至无固定期限 [所属省份]江苏省 [所属城市]无锡市 [所属区县]新吴区 [电话]13233889660 [邮箱][email protected] [统一社会信用代码]91320214MA26JH0N4U [纳税人识别号]91320214MA26JH0N4U [工商注册号]无锡市新吴区菱湖大道111-2号软件园飞鱼座A302室-B03 [组织机构代码]320214000649464 [参保人数]1 [公司类型]有限责任公司(自然人投资或控股) [行业]计算机、通信和其他电子设备制造业 [曾用名] [地址]无锡市新吴区菱湖大道111-2号软件园飞鱼座A302室-B03 [最新年报地址]- [经营范围]一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息系统集成服务;集成电路设计;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件销售;机械电气设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;电子元器件零售;电力电子元器件销售;电气设备修理;普通机械设备安装服务;电子、机械设备维护(不含特种设备);企业管理咨询(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |